QCW激光设备：打造高硬度脆性材料切割新标准
基于MOPA技术开发的QCW激光器 ，填补纳秒与连续之间的空白 ，实现毫秒与微秒脉冲输出，它采用连续或灵活可调的光纤激光技术，并通过精密的光学整形和聚焦机制，实现了对产品加工的精细化。该系统在切割效果上表现出色，不仅精度高、速度快，而且性能稳定，为用户提供了良好的切割成本效益，同时免除了繁琐的维护流程。特别值得一提的是，该系统对于陶瓷、蓝宝石等硬度极高且脆性明显的材料，以及各类金属材料，均能实现高效的激光切割、精确划片或钻孔操作。
这套系统凭借其专业性能和广泛的适用性，在多个行业中得到了广泛的应用。在航空航天领域，它助力打造高精度零部件;在电子材料领域，它实现了对微小元件的精细加工;在仪器仪表和机电产品制造中，它也发挥了至关重要的作用。无论是切割、打孔还是划线加工，该系统都能轻松应对。