在消费电子与车载显示领域，玻璃加工的精度与良率直接决定了产品的最终品质。当市场对高端盖板的强度和外观要求日益严苛，传统的切割与研磨工艺正面临巨大挑战。为此，我们推出基于 “皮秒激光隐形切割 + CO₂激光热应力分离” 的复合工艺，为您重新定义玻璃加工的精度标准。

　　核心技术：纯物理分离，非烧蚀工艺

　　我们的技术核心在于 “引导裂开”而非“烧蚀”。通过皮秒激光在玻璃内部精准改性，再结合CO₂激光诱导热应力实现定向分离。这一过程使得分离面是纯净的玻璃本体，而非传统工艺中的激光烧蚀层。这意味着切割边缘无微裂纹、无残留污染物，最大程度保留了原始玻璃的物理特性。

　　镜面级效果，省去昂贵后道工序

　　这是目前消费电子行业顶级的玻璃加工方案之一。采用该复合工艺，我们能够为您实现最小切割崩边小于10μm的稳定加工效果。

　　视觉升级： 切割面呈现镜面级光洁度，近乎“零崩边”的肉眼可见效果，直接提升产品观感。

　　工艺精简： 由于切割面已具备极高品质，可直接应用于高端手机盖板、车载显示屏的制造，省去后续昂贵的研磨抛光工序。这不仅缩短了生产周期，更大幅降低了综合制造成本。

　　综合优势：更低成本，更高强度

　　相比传统机械切割或多道激光粗切工艺，本方案具有明显优势：

　　强度更优： 纯净的分离面避免了微裂纹产生，产品抗冲击性能与弯曲强度提升。

　　成本更低： 省去研磨抛光设备、耗材及人力成本，实现降本增效。

　　精度领先： 10μm级的崩边控制，契合当前超薄柔性玻璃及高精度异形切割的需求。

　　选择我们的复合激光切割方案，不仅是选择一项技术，更是选择了一条通往高品质、高效率制造的捷径，欢迎联系测试。