在高端制造业，对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的精密加工一直是技术挑战。传统机械切割方式易产生崩边、微裂纹、热应力集中等问题，严重影响了产品的良率、强度和美观度。如今，一项革新性技术正彻底改变这一局面——我们自主研发的定制超快皮秒激光精密切割与裂片系统，为脆性材料加工提供了完美解决方案。

　　核心技术突破：极速冷加工，定义切割新标准

　　本系统的核心在于定制超快皮秒激光器与独家定制光束整形切割头的完美结合。皮秒激光脉冲持续时间极短，其“冷加工”特性在与材料相互作用的瞬间，能量尚未以热扩散形式传导开，材料便已通过光致剥离或蒸发被移除。这一原理从根本上避免了热累积，从而实现真正的“冷”切割。

　　六大性能，成就切割

　　精度无与伦比：切割线条精细，轮廓精准，满足微米级高精度设计要求。

　　切口零锥度：得益于优异的光束质量与整形技术，切割侧面垂直度极高，无锥度，无需二次修整。

　　极小热影响区（HAZ）：“冷加工”机制将热影响降至最低，保护材料原有物理性能，避免热应力损伤。

　　无间隙连续切割：激光聚焦点能量分布均匀，实现连续、无间隙的高质量切割。

　　边缘洁净光滑：加工边缘无碎屑、无毛刺、无残渣，断面光滑如镜，大幅减少后续清洗、抛光工序。

　　高效无损裂片：结合超声波裂片技术，可沿激光扫描形成的微裂纹进行精准、可控的分离，应力集中小，分离面整齐，进一步提升了加工效率与成品率。

　　广泛应用领域

　　该系统尤其适用于：

　　各类玻璃：强化/非强化手机盖板、车载显示屏、摄像头保护镜片、光学滤光片等。

　　蓝宝石：智能穿戴视窗、高端摄像头盖板、LED灯条基板等超硬材料的精密切割。

　　特种陶瓷：电子元件基板、陶瓷等。

　　其他光学材料：如硅片、复合材料的精密加工。

　　为未来制造赋能

　　我们的超快皮秒激光精密切割系统，不仅是工具的升级，更是生产理念的革新。它以其高精度、高质量、高效率、高灵活性的特点，正成为3C电子、汽车电子、半导体等高新技术产业中的重要装备。