圆环片激光调阻打样：以精准铸就品质
在电子元器件精密制造领域，阻值精度直接决定产品性能上限，而激光调阻技术正是把控这一核心指标的“关键武器”。近日，团队完成的圆环片激光调阻打样项目，以专业实测数据，印证了技术实力与品质把控的双重优势。
此次打样任务有着明确且严苛的技术要求：需对圆环片上集成的72枚电阻进行精准调阻，每枚电阻目标阻值设定为6kΩ，且单枚阻值精度必须控制在±0.5%的极小误差范围内，整板总阻值需达到430kΩ。这一要求暗藏挑战——72枚电阻的微小误差叠加后，极易导致总阻值偏离目标，任何环节的疏漏都可能功亏一篑。
为确保达标，技术团队制定了全流程精准管控方案。调阻前，先对激光调阻设备进行参数校准，通过标准电阻试样反复调试，将设备定位精度与刻蚀精度调试至最优状态。调阻过程中，采用“单枚检测+分组复核”模式，每完成12枚电阻调阻便暂停作业，利用高精度万用表逐枚检测阻值，及时修正设备参数偏差，避免误差累积。
打样完成后，实测数据给出了最有力的证明：72枚电阻单枚阻值均稳定在6kΩ±0.5%区间内，整板总阻值实测为429.34kΩ，与430kΩ的目标阻值仅相差0.66kΩ，误差远低于允许范围。
此次打样的成功，不仅验证了激光调阻技术在多电阻集成件加工中的精准优势，更彰显了团队对细节的极致追求，为后续批量生产合作筑牢了坚实基础。