氧化铝陶瓷基板激光划片：精雕细琢的现代电子制造利器
在电子工业迈向高频、高功率、微型化的今天，氧化铝陶瓷基板凭借其优异的热导性、电绝缘性、机械强度及化学稳定性，成为了LED、集成电路、射频模块及功率器件等领域不可或缺的关键材料。然而，其高硬度与脆性也使得精密分割成为制造过程中的一大挑战。在此背景下，激光切割技术脱颖而出，以其非接触式的“光刀”解决了这一难题，实现了对氧化铝陶瓷的精雕细琢。
为什么选择激光进行划片?
与传统机械切割(如金刚石砂轮划片)相比，激光划片具有优势：
非接触式加工：无机械应力，避免了基板崩边、微裂纹等问题，成品率和可靠性更高。
加工精度高：切缝窄(可达20-50微米)，热影响区小，可以实现非常高密度的切割和复杂形状的加工。
灵活性好：通过软件控制光路，无需更换“刀具”，即可快速切换不同图形和切割路径，非常适合小批量、多品种的柔性生产。
高效率：切割速度快，且无需像机械加工那样频繁更换磨损的砂轮，整体生产效率高。
清洁环保：加工过程中不产生粉尘(材料直接被气化)，工作环境更清洁。