精准突破微域切割难题!三工精密激光设备助力 7μm 厚 3 寸晶圆高效加工
在半导体、光电显示等高端制造领域，晶圆及特种玻璃的切割精度直接决定产品性能，尤其是 7μm 厚 3 寸晶圆这类超薄、精密的加工需求，对设备技术提出严苛挑战。作为激光设备领域的专业制造商，三工精密凭借核心技术突破，推出的激光切割机已实现该类微域加工场景的稳定适配，为行业高质量生产注入新动能。
相较于传统机械切割易产生崩边、裂纹的问题，三工精密激光切割机以 “高精度” 为核心优势，采用先进的皮秒激光技术与视觉定位系统，切割精度可达微米级，能精准控制 7μm 厚 3 寸晶圆的切割路径，避免材料损伤。即使面对超薄晶圆的易脆性，也能实现切口光滑、无热影响区的加工效果，大幅提升产品良率。
除晶圆加工外，该设备还具备极强的材料适配性，可广泛应用于康宁、肖特、熊猫等知名品牌玻璃，以及滤光片、光学镜片等透明材料的切割与裂片作业。无论是高硬度的特种玻璃，还是对切割平整度要求极高的滤光片，设备都能通过参数智能优化，匹配不同材料的物理特性，满足消费电子、光学仪器、新能源等多领域的加工需求。
深耕激光设备研发多年，三工精密始终以市场需求为导向，从核心部件研发到整机调试，建立全流程质量管控体系。此次针对 7μm 厚 3 寸晶圆切割的技术突破，不仅展现了企业在微加工领域的技术实力，更打破了部分高端切割设备的进口依赖，为国内制造业降本增效提供有力支撑。
未来，三工精密将持续投入技术创新，围绕更薄、更精密的加工场景开发定制化解决方案，助力更多企业突破生产瓶颈，抢占高端制造赛道先机。