激光调阻机对厚膜电路领影响
通过短脉冲激光扫描切割电阻基片，使电阻浆料层受激光加热气化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的阻值调整。 激光调阻机，精度易控制，速度较快，且易于自动化及批量生产，且能完成电路的功能调阻，目前是调阻的主流工艺。
为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30％，所以要通过激光调阻达到目标值。
激光调阻是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。 激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
所以在对厚膜电阻进行阻值调整时，武汉三工研发的激光调阻机是专门针对厚膜、薄膜电阻进行调整，调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。从而来达到对厚膜电阻的调整。