设备特点
加工灵活快速，无需模具，直接根据CAD数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期；
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度； 采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
主要技术参数
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激光部分 |
型号规格 |
SDCF07 |
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激光波长 |
355nm |
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激光功率 |
7W |
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激光器类型 |
半导体端面泵浦调Q激光器 |
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激光物质 |
Nd：YVO4 |
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重复精度 |
0.0025mm |
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激光运动范围 |
50mm×50mm |
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运动控制部分 |
运动方式 |
直线电机运动平台 |
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重复精度 |
+1μm |
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定位精度 |
+5μm |
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运动范围 |
300mmх400mm |
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其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2kVA |
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冷却方式 |
水冷 |
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整机重量 |
1200Kg |