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QCW激光设备:打造高硬度脆性材料切割新标准
 

  基于MOPA技术开发的QCW激光器 ,填补纳秒与连续之间的空白 ,实现毫秒与微秒脉冲输出,它采用连续或灵活可调的光纤激光技术,并通过精密的光学整形和聚焦机制,实现了对产品加工的精细化。该系统在切割效果上表现出色,不仅精度高、速度快,而且性能稳定,为用户提供了良好的切割成本效益,同时免除了繁琐的维护流程。特别值得一提的是,该系统对于陶瓷、蓝宝石等硬度极高且脆性明显的材料,以及各类金属材料,均能实现高效的激光切割、精确划片或钻孔操作。

  这套系统凭借其专业性能和广泛的适用性,在多个行业中得到了广泛的应用。在航空航天领域,它助力打造高精度零部件;在电子材料领域,它实现了对微小元件的精细加工;在仪器仪表和机电产品制造中,它也发挥了至关重要的作用。无论是切割、打孔还是划线加工,该系统都能轻松应对。

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