探索激光切割：陶瓷片与晶圆片的精密划线切割之旅
陶瓷片和晶圆片的激光切割主要利用了高能密集激光束进行加工，其基本原理是通过光能转化为热能，迅速融化和气化材料，以实现精确切割。这种技术具有非接触、高精度、高效率等优势。
具体来说，激光切割的优势在于：
不会引起机械应力，避免了破损和变形，确保了陶瓷基片和晶圆片的完整性。
激光束精细，切割线条光滑，可以实现复杂图案和异形的切割，满足产品个性化定制需求。
切割速度快，效率高，使得生产效率得到大幅提升。
在陶瓷片领域，激光切割机通常用于瓷器类的雕刻、切割加工。由于陶瓷属硬、脆材料，热稳定性较差，切割时易形成重铸层和裂纹，因此需要特别注意选择合适的激光参数和切割策略。例如，现有的陶瓷无裂纹切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在单脉冲能量不变的前提下，压缩脉宽至ns级，脉冲频率提高至10～20KHz级。
在晶圆片领域，半导体晶圆激光隐形切割技术具有切割速度快、不产生粉尘、不损耗材料、切割路径小等诸多优点。随着科技的不断进步，激光切割技术将会更加完善，为产品加工提供更多可能性。