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激光调阻机微调技术的工艺性能及切割刀型 
 
  激光微调技术的工艺性能

  激光微调是利用数控激光切割机的激光器可聚焦成很小的光斑,能量集中,有选择的气化部分材料来制造微电子元件的一种方法。

  用激光对电阻、电容进行精密微调,加工时对临近的元件热影响极小,不产生污染,易于计算机控制,具有速度快、效率高、可连续监控等优点,与常规微调方法相比,还具有精度高、再现性好和阻值不随时间变化的特点。

  激光微调广泛用于厚、薄膜元件和电路的参数微调,包括电阻器、电容器、石英谐振腔、单片滤波器的参数调谐,混合集成电路放大器、分压器、稳流器、数字模拟与模拟数字交换器、高频振荡器、运算放大器等以及石英压电设备(包括振荡器、滤波器)的功能调节,半导体集成电路的微调,消除了影响多种集成电路精度的种种限制。

  由于激光光束能精确的定向、定位在最小尺寸区域内,并以规定的形式结合小的热作用区,可对薄膜元件进行精密单件微调,因加工中没有中间(化学)过程并可在大气中加工,所以可实时检验结果,并实现激光加工过程的自动化,具有精度高、工艺简便和高效的特点。

  激光调阻时,被切割的电阻体图形主要有以下几种:

  (1)单刀切割电阻法

  (2)双刀切割电阻法

  (3)L型刀口切割电阻法

  (4)交叉对切电阻法

  (5)曲线型L刀口的切法

  (6)曲线型U型刀口的切法

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