厚膜混合集成电路的激光修调技术
为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是一般情况下印制烧成后阻值低于目标值约30％，所以要通过激光调整到目标值。
激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层汽化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。
先进的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI模块，以大部分的软件操作代替许多硬件工程。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分布重复及测量等系统相连接、测量系统是采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
先进的激光修调系统具有多种修调功能，可以修调混合集成电路，厚薄膜电阻网络，电容网络，瓷基薄膜及成员兼，还可以修调D/A、A/D转换器的精度，V/F转换器的频率，有源滤波器的零点频率及运放的失调电压等。同时还具有IEEE-488接口，可与其他测试设备作数据传输。
先进的激光修调系统主要包括以下几个部分：
(1)激光器部分 采用氪激励的高频Q开关、Nd:YAG激光器，厚膜修调最小光斑达38μm，脉冲重复频率为500Hz～50kHz。
(2)光束定位系统 分为线性马达式、开环和闭环检流计式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。缩短光束定位时间和修调时间，工作效率高。
(3)程控衰减系统 由多个衰减器组成，以控制在衰减后用于光束游动并进入红外相机的输出信号。
(4)修调设定器 它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变Q频率、刻蚀尺寸和改变切割的修调方向，决定阻值变化，而不影响精度。另外，还具有自动校正功能，在长期工作时可使修调设定值保持稳定。
(5)阻值及电压测定装置 采用精密电桥和矩阵组合的测试无源网络，阻值测量精度可达0.02％，测量时间仅为5ms。这种设计可以防止外界干扰，且由于采用差动测量，自动消除偏离及极性转换，还可用来测定有源电路修调时的直流电压。
(6)自动功率测量系统 激光器功率测量是利用最低限度的中断通过测量来测定。用微机控制螺形管驱动系统，激光束通过衰减器内的100％反射镜，射向热电偶器件，然后送到1个多量程功率计。切割图形。
激光调阻时，电阻体被切割的图形主要有以下几种：
（1）单刀切割电阻法
（2）双刀切割电阻法
（3）L型刀口切割电阻法
（4）交叉对切电阻法
（5）曲线型L刀口的切法
（6)曲线型U型刀口的切法
自六十年代初激光问世以来，经过二十多年的发展，现已成为一种非常成熟的技术，广泛用于混合电路制造业中。国内外不少混合电路厂家都采用激光调阻工艺。与其他调阻技术相比，激光调阻精度高，效率高。现代激光技术是实现高性能混合电路的重要手段。现代激光调阻技术不仅能对厚膜基片进行调阻，而且能对组装后的混合集成电路进行微调，以实现电路的功能。随着混合电路向高性能、高可靠和高密度发展，激光调阻技术在混合电路制造中的作用日益突出。