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混合集成电路为什么要进行激光调阻?
 
   混合集成电路中使用的电阻、电容、电感等无源器件都是以片式或膜元件的形式构成,其中膜元件中以电阻为主。一般来说,电容元件、电感元件的电容量、电感量有严格的要求,多使用片式元件。因此,调阻的对象主要是电阻元件,特别是厚膜电阻体。厚膜电阻体一般是在陶瓷基板上,利用厚膜浆料,经丝网印刷、干燥、烧成而形成的。在实际制作中,即使对浆料成分、印刷工艺、膜厚、烧成、与电极的匹配等严格控制,其阻值与目标值的误差也只能达到20%。为了能在已制成的厚膜电阻体的基础上获得所需要的电阻值,一个重要的手段就是修调。从提高成品率和提高电阻值的竞速来讲,调阻是不可或缺的重要技术。

  随着混合集成电路向小型化、高精度化的方向进展,传统的喷粉研磨法已不能适应要求。于此之前常用的喷砂调阻、脉冲电压调阻方法相比,采用高能量密度。小脉冲宽度激光使电阻体部分蒸发,对其进行切削以调整电阻体阻值的激光调阻技术由于具备效率高、精度高、无污染等特点,已经成为了目前最常用的厚膜电阻修调方法。
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